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IP技术赋能设计和代工,对产业撬动作用高达600倍

  • 2021年09月09日 来源:“爱集微”

原文链接:https://baijiahao.baidu.com/s?id=1705343669753140697&wfr=spider&for=pc

集微网消息,7月15日,以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山会议中心隆重开幕。ayx爱游戏体育网页登录入口科技(珠海)有限公司技术总监高专带来了以《国产一站式IP和芯片定制能力,赋能GPU和整机芯片生态》为主题的演讲。

高专指出,在云计算、5G、汽车电子等智能应用的驱动下,全球正在由信息化向智能化跨越,高端芯片集体迎来爆发。

目前行业正呈现以下几大趋势:

1.巨头对应用、软件、芯片的垂直整合;

2.云、AI和数据中心对特定大算力的巨大需求;

3.Chiplet技术广泛应用突破单一芯片和工艺瓶颈;

4.高度集成SoC芯片挑战工艺和mask的极限;

5.高端SoC芯片挑战IP“集”限。

“在这样的趋势下,IP拼图式设计成为唯一选择。”高专说道,“IP技术赋能设计和代工,对产业撬动作用高达600倍。”

与此同时,高速接口IP成为后摩尔时代芯片系统集成的关键,数据显示,接口IP市场正在以15%的速度增长,到2024年预测从目前的8亿美元到16亿美元;高速接口IP市场将以28%的速度增长,2024年将达8亿美元,其中Die-to-Die预计会在2023前后爆发,主要是5nm和3nm的节点会促进logic和IO功能的分离。


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